簡歷投遞郵箱：yangjun@enginetech.cn 郵件名以“應聘職位+姓名”命名
崗位職責：
1、配合銷售人員，進行技術支持工作；包括了解、挖掘和引導客戶業(yè)務與需求，提供解決方案及技術建議方案；
2、根據(jù)客戶對方案調整的意見及反饋，改進、調整方案(各階段)，確定建設內容；
3、參與編寫項目投標文件、方案設計報告、實施方案報告和其它技術方案等。
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任職要求：
1、本科及以上學歷，計算機、網(wǎng)絡、電子信息等相關專業(yè)，3年以上相關行業(yè)經(jīng)驗，有集成商或相關硬件廠商工作經(jīng)歷者優(yōu)先；
2、熟悉主流IT廠商產品及解決方案，如X86/ARM服務器、存儲、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市等；熟悉信息化方案撰寫、方案講解、產品演示、工作匯報等工作；
3、廣泛的IT相關軟硬件知識，良好的演講呈現(xiàn)技巧，流暢的文字表達能力和溝通能力，具備團隊合作精神。
4、掌握大型算力中心的集群技術架構，包括并行存儲、IB網(wǎng)絡、異構計算等先進技術。
5、具備較強的溝通能力、解決問題能力及執(zhí)行力，并具備快速整理方案的能力，能夠與客戶高層管理和技術人員溝通，引導公司產品和方案；
6、學習能力強，對大數(shù)據(jù)、人工智能、芯片領域發(fā)展方向有一定認知；211、985、雙一流院校畢業(yè)優(yōu)先。
崗位職責：
1、進行市場調研，了解競爭對手及其產品，分析市場趨勢和用戶需求，制定相應的產品規(guī)劃和戰(zhàn)略；
2、根據(jù)市場調研和用戶需求，制定硬件產品的功能規(guī)格、硬件設計、樣機開發(fā)工作計劃等；
3、負責硬件產品的項目管理，包括項目進度、資源分配、團隊協(xié)作、風險管理等，確保項目按時交付；
4、與硬件工程師、軟件工程師、設計師等團隊成員合作，確保產品設計和技術實施與產品規(guī)劃一致；
5、負責硬件產品的測試工作，確保產品質量，同時與相關部門合作進行產品驗收；
6、與市場部門合作，制定硬件產品的市場推廣策略，包括市場定位、市場調研、渠道拓展等；
7、與銷售團隊合作，提供產品培訓和支持，確保銷售人員了解產品特點和優(yōu)勢，能夠做好產品銷售工作。
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任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、機械、計算機等相關專業(yè)優(yōu)先；
2、具備3年以上硬件產品經(jīng)驗，熟悉硬件產品研發(fā)流程；
3、具有出色的市場分析、產品定位和需求分析能力，能夠獨立進行市場調研和需求分析；
4、具備良好的項目管理能力，能夠協(xié)調不同團隊進行有效的協(xié)作，確保項目進度的順利進行；
5、具備較強的數(shù)據(jù)分析和決策能力，對市場數(shù)據(jù)有敏銳的洞察能力，并能夠快速做出相應的決策；
6、擁有良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力，能夠有效地溝通和協(xié)調各個相關部門和團隊的工作。
崗位職責：
1、負責服務器BMC軟件的規(guī)格定義，與ODM廠商做技術溝通；
2、負責服務器產品BMC Firmware設計、開發(fā)、調試與維護工作;
3、符合項目進度、質量與成本要求，并對所負責項目/產品中的Firmware相關問題提供技術支持。
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任職要求：
1、熟悉嵌入式系統(tǒng)的原理及組成，了解一種硬件體系結構（如ARM,x86等），具備嵌入式軟件設計、開發(fā)及調試經(jīng)驗；
2、精通BMC開發(fā)流程，有完整BMC固件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、具備Linux環(huán)境應用軟件設計、開發(fā)及調試經(jīng)驗，熟悉多進程/線程、Socket、I/O等編程技術；
4、熟悉IPMI、DMI/SMBIOS、I2C/SMBUS等系統(tǒng)管理規(guī)范；
5、熟悉AMI BMC Firmware基礎代碼結構者優(yōu)先考慮；
6、具有良好的溝通和團隊協(xié)作精神，分析和解決問題的能力。
崗位職責：
1、根據(jù)結構、硬件給出的設計文檔進行PCB Placement；
2、能獨自完成主板或板卡的Layout設計工作；
3、制作Gerber File及SMT文件；
4、與板廠進行后續(xù)工程確認；
5、創(chuàng)建元器件封裝庫。
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任職要求：
1、本科及以上學歷；電子、計算機專業(yè)畢業(yè)；
2、至少2年4層以上板卡設計經(jīng)驗；從事MB、Server、Notebook等研發(fā)設計者優(yōu)先；
3、熟悉Cadence Allegro EDA設計軟件；會使用CAM350軟件對Gerber文件進行檢查；
4、具備Layout設計相關技術知識，有高速線處理常識；
5、良好的交流、溝通和協(xié)調能力；
6、具有良好的團隊意識和合作精神。
崗位職責：
1、負責對服務器系統(tǒng)和部件進行測試驗證工作。
2、執(zhí)行測試流程與測試用例，并不斷改進效率和覆蓋性。
3、分析測試過程中發(fā)現(xiàn)的故障與缺陷，并為設計部門尋找故障根源提供支持。
4、編寫故障報告并根據(jù)故障狀況持續(xù)改進測試方案。
5、編寫或改進測試腳本來進行自動化測試。
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任職要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、計算機、自動化或相關專業(yè)；
2、對PC或服務器系統(tǒng)架構和系統(tǒng)Debug有知識基礎（微機原理、模擬電路、數(shù)字電路，C語言或其他任意編程語言）；
3、對于以下子系統(tǒng)或之一有一定了解：Memory, HDD, SSD, Processor; Chipset, PCI-e, Hyper-Transport, QPI, 3D graphics, SATA, SAS, RAID, USB, Audio Codec, HDMI, DVI, Display Port, VGA等；
4、基本的英文讀寫能力，能使用英語進行工作；
5、自我激勵并能獨立高效的工作，能適應一定壓力；
6、熟悉Windows或Linux腳本編程者優(yōu)先；
7、具備簡單的硬件開發(fā)能力者優(yōu)先（能繪制簡單的電路原理圖，PCB設計等）。
崗位職責：
1、負責公司互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)銷售工作，包括客戶開拓及客情關系維護，收集目標行業(yè)的客戶信息，并與目標客戶建立良好的業(yè)務關系，負責目標客戶管理工作；
2、挖掘目標客戶領域的市場機會點，并將公司的產品推向目標市場，包括服務器、存儲、AI產品、整體解決方案等；
3、深入了解客戶需求，挖掘項目信息，運作項目。負責訂單的簽訂及回款等工作，有效完成銷售任務，對銷售任務指標負責；
4、 分析行業(yè)目標市場的競爭對手，根據(jù)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢了解市場定位和商業(yè)策略；
5、根據(jù)目標市場情況挖掘SI及ISV，建設行業(yè)渠道，多角度多維度開拓目標市場；
6、根據(jù)公司營銷策略的安排，協(xié)調內外部資源，落實和完成相應的季度/年度銷售任務指標；
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任職要求：
1、3年及以上IT軟硬件產品銷售經(jīng)驗，具備服務器、數(shù)據(jù)中心等IT行業(yè)背景知識，具有互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)銷售拓展經(jīng)驗優(yōu)先，具有互聯(lián)網(wǎng)客戶資源優(yōu)先；
2、熟練操作電腦，熟練操作PPT、WORD、EXCEL等辦公軟件；
3、具備大客戶銷售經(jīng)驗及項目招投標經(jīng)驗，在過往銷售工作中有良好業(yè)績表現(xiàn)者優(yōu)先。
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